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　　2月21日，浙江海寧市舉行“雙招雙引”項(xiàng)目集中簽約儀式，共有20個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約，投資總額116.25億元，其中外資項(xiàng)目11個(gè)、內(nèi)資項(xiàng)目9個(gè)，涵蓋新材料、智能制造、泛半導(dǎo)體裝備和材料等領(lǐng)域。

　　這次簽約的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目涉及設(shè)備、封裝、材料等領(lǐng)域，包括矽邁半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片封裝倒裝焊項(xiàng)目、碳化硅材料研發(fā)及制造項(xiàng)目、半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料項(xiàng)目等，將助力海寧市泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)做強(qiáng)做大。

　　其中，矽邁半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目為外商獨(dú)資，項(xiàng)目?jī)?nèi)容為半導(dǎo)體***的生產(chǎn)，總投資7000萬(wàn)美元；高端半導(dǎo)體芯片封裝倒裝焊項(xiàng)目為中外合資，項(xiàng)目?jī)?nèi)容為半導(dǎo)體倒裝焊封測(cè)設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)，總投資120萬(wàn)美元；碳化硅材料研發(fā)及制造項(xiàng)目為外商獨(dú)資，總投資20000萬(wàn)美元；半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料項(xiàng)目為內(nèi)資項(xiàng)目，投資總額2000萬(wàn)元。

　　據(jù)了解，泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是海寧的培養(yǎng)重點(diǎn)。今年1月9日，海寧市第十五屆人民代表大會(huì)第三次會(huì)議上提到的2019年目標(biāo)任務(wù)中指出，2019年海寧市要集中打造泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)招商和集成電路人才培養(yǎng)等方面，招商重點(diǎn)聚焦高端專業(yè)設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心元器件三大領(lǐng)域。

　　資料顯示，2018年年中海寧市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)已形成超45億元年產(chǎn)值規(guī)模，產(chǎn)業(yè)涵蓋裝備、材料及集成模塊，擁有規(guī)上企業(yè)37家、上市企業(yè)3家。隨著后續(xù)不斷簽約加入的企業(yè)陣營(yíng)，海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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